次世代の情報システムを実現し製造する上で鍵となるナノ・マイクロマシンの実装技術を研究している。特に、多様な光素子を高密度集積するための異種材料接合技術（ウェハボンディング、チップボンディング）、光表面実装技術（フリップチップボンディング）、小型・低コストパッケージング技術（ウェハレベルチップスケールパッケージング）、鉛フリーはんだバンプ形成プロセス（水素ラジカルリフローによる無残滓バンプ形成）について研究を行っている。さらにこれらの技術を用いて、次世代情報通信社会の基盤となる光電子集積回路、高機能光マイクロマシン、半導体レーザを内蔵した高感度光マイクロセンサなどの新デバイスの実現に取り組んでいる。